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应 用
满足无铅化焊接工艺，采用特殊配方，可用于无铅制程的各类电子产品。同时也可使用在铜基和锡基的电路板上。从其他型号的助焊剂转为A603型助焊剂时，应确保机械各部分，如输送带、固定支架的清洁程度。
A603是一种固体含量较低的助焊剂，它不会在测试焊垫上留下大量的绝缘性残留物，因而不会干扰ICT测试的进行。A603的活性剂系统具有高度热稳定性，可以在较高的预热温度下得到较好的可焊性。
使用条件
印刷电路板
该助焊剂可在大多数阻焊膜上使用，松香基预涂层的PCB不要超过3个月。
机器准备
如为发泡，发泡石孔径应用0.01-0.15mm，从其它助焊剂换用A603型助焊剂时，必须确保所有部件是干净的，特别是涂布器和传输带，尤其需进行清洁。
助焊剂涂布
A603可用于发泡、喷雾等方法进行涂布。使用波峰机上的空气刀或刷子除去过多的助焊剂，空气刀压力设定为5-7psi，喷嘴与板子的距离约为2.5cm，并背向成一定的角度（10-15度），这可有效的除去过多的助焊剂，而不会把液滴流淌到下一块PC板子的上面。空气刀应与发泡槽保持一定的距离，以免空气流影响泡沫。
助焊剂的浓度一般上是用测量温度和比重控制的。然而，测量助焊剂的酸值则能更精确地控制助焊剂的浓度。对于无铅制程的波峰焊，要注意设备的预热区和加热区紧密相连，如果有充氮装置效果更佳。 |
